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日經新聞報導指稱，包含蘋果及Intel都已經開始測試台積電的3nm製程技術，其中蘋果計畫在新款iPad率先使用新款3nm製程處理器，而Intel方面則計畫藉由3nm製程技術生產筆電及伺服器用處理器。

由高通所推出的 Snapdragon 888 處理器是目前消費型智慧型手機上的旗艦處理器之一，而接下來在下半年之後高通預計推出Snapdragon 888 Plus 處理器似乎將採 ARMv9 架構，並從三星轉由台積電製造推出。