日前宣佈未來製程走向，並且啟用高效能顯示卡品牌「Arc」，更預告首波代號Alchemist產品將於2022年第一季問世後，Intel在稍早舉辦的2021年度架構日 (Architecture Day 2021)中，進一步分享包含消費市場及數據中心應用處理器架構設計特性。
「Alder Lake」特性
其中，Intel進一步說明在代號「Alder Lake」、預計成為第12代Core系列處理器的架構設計，除了將以Golden Cove效能核心搭配Grace Mount節能核心設計，藉此對應更具效率的多工運算需求，同時也能在發揮更高運算效能之餘，確保節電運算效果，更透露此次處理器在效能核心部分將有更高運算效能提昇表現。
過去以大、小核心架構組成處理器的設計，多半是在Arm架構設計的行動處理器居多，而Intel則是在2020年提出的Lakefield處理器首度採用大小核心配置設計，不過當時是以1組效能核心搭配4組節能核心，與代號「Alder Lake」、第12代Core系列處理器採4組效能大核搭配4組節能小核的設計不同。
為了能讓處理器能順利在效能核心與節能核心間切換，Intel更透過Thread Director設計，讓系統運作過程能藉此切換合適核心，讓每瓦電力輸出效能可以發揮更高效益，同時也能降低裝置耗電問題。而在指令集部分，雖然Golden Cove效能核心理論上可支援AMX指令集，但是受到原本用於Atom處理器設計的Grace Mount節能核心限制，可能無法完整發揮諸如AVX512與AMX等Intel新一代指令集。
同時，Intel也強調代號「Alder Lake」的第12代Core系列處理器，將能完整相容運作微軟即將推出的Windows 11作業系統，同時最高採16核心數設計 (其中8組為效能核心、8組為節能核心)，最多對應24線程設計，並且能以模組化設計對應桌機、筆電、輕薄筆電等裝置設計處理器形式。
至於製程部分，則以Intel 7製程 (原本為Intel 10nm SuperFin強化設計)，熱設計電功耗介於9W至125W之間。
記憶體部分則可對應至DDR5-4800或LPDDR5-5200規格，桌機版約可對應x16 PCIe Gen 5通道設計，筆電版則可對應x12 PCIe Gen 4通道設計
Xe-HPG顯示設計第一款產品「Alchemist」
而日前確認將針對Xe-HPG高效能顯示設計啟用全新品牌「Arc」，同時也透露首波代號Alchemist產品將於2022年第一季問世，此次更確認代號Alchemist產品將以SoC形式打造，亦即將與處理器整合。但從代號「Alder Lake」的第12代Core系列處理器預計今年下半年就會推出對應輕薄筆電版本來看，代號Alchemist產品有可能會應用在桌機版本設計。
另外，Intel也確定將以Xe Core打造Xe-HPG高效能顯示設計，其中包含以16組垂直引擎與16組矩陣引擎構成，藉此對應更高顯示效能。每組圖形運算單元則由4組Xe Core構成，搭配4組取樣器、1組幾何引擎、1組光柵引擎、像素後端，以及4組光線追蹤加速器，並且支援微軟DirectX 12 Ultimate。
至於代號Alchemist產品將由台積電以旗下6nm製程製作，相較以Intel 10nm SuperFin製程打造的Iris Xe Max顯示設計，將可提昇1.5倍運作時脈，並且在電力使用效率提昇1.5倍。
在此次架構日活動上更實際展示Xe-HPG顯示設計的超取樣技術 (Xe SS)，其中透過人工智慧技術進行分析取樣，並且讓合成輸出影像更貼近原生4K解析度，同時目前更與包含DICE、Epic Games及Sony在內一線遊戲工作室合作，預計讓其打造PC遊戲能藉由Xe-HPG顯示設計輕易對應更高解析度輸出。
數據中心應用產品更新動態
在數據中心應用產品部分，Intel再次說明代號「Sapphire Rapids」的下一款Xeon可擴展處理器，將透過全新多晶片整合設計，進一步推動數據中心運算效能，並且讓更多元的微服務、雲端應用，以及人工智慧算力提昇。同時，Intel也再次說明以Xe-HPC顯示設計打造、代號「Ponte Vecchio」的HPC、AI加速GPU設計，將能推動更高運算效能。
而日前提出的IPU設計，Intel確定將打造第一款以ASIC架構設計、名為「Mount Evans」的IPU產品，並且將以Xeon D系列處理器，搭配Agilex FPGA運算晶片與N6000加速發展平台，打造名為「Oak Springs Canyon」的IPU參考設計，讓更多業者能以此設計更多對應Xeon處理器伺服器的運算加速裝置，另外更計畫推出名為「Arrow Creek」加速開發平台。
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