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自從去年Apple發表了採用第二代 5 奈米架構的 Apple M2 晶片之後，搭載 M2 Pro以及M2 Max晶片的 MacBook Pro 14/16 的消息也不斷傳出，而今天 Apple 突然的無預警推出了新一代的MacBook Pro以及 Mac mini，並且正式搭載了新一代的M2 Pro及M2 Max處理器。

realme 於 2021 高通技術與合作峰會上正式宣布，將成為首批搭載Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1處理器的智慧型手機品牌，並推出全新旗艦機 – realme GT 2 Pro，不僅是GT產品線中首款Pro系列產品，也是realme迄今為止最頂級的旗艦機款。

聯發科日前確定，將在 11 月 19 日舉辦「最新5G行動平台旗艦晶片」發表會，預期將會發表最新一代的天璣2000系列處理器，且時間點很明顯地是想要早先於高通之前發表，因為高通在隨後也將會舉辦今年的旗艦處理器發表會。

今日在台灣舉辦的 Intel Taiwan Open House 全球獨步現場展示地表最強遊戲處理器Intel Core i9-12900K，加上與Windows 11深度結合的Intel Thread Director，完整發揮混合架構效能的魅力。更偕同台灣重要主機板廠商，透過全新Intel Z690晶片組運算平台，再次將消費市場運算效能推向極致！

AMD宣布繼上週推出的最新AMD Ryzen™ + AMD Radeon™ Raise the Game遊戲大禮包，更進一步擴大回饋優惠，加入超高效能的Radeon RX 6900 XT顯示卡。即日起，凡購買AMD Radeon RX 6900 XT顯示卡，包括AMD夥伴廠商推出的超頻與水冷式版本，即可獲得《極地戰嚎6》與《惡靈古堡8：村莊》。除此之外，凡購買搭載指定AMD Ryzen 5000或3000系列處理器以及指定AMD Radeon RX 6000系列顯示卡的系統，也同樣可獲得以上兩款今年最受矚目的遊戲。

從去年就開始正式對外介紹代號Alder Lake的第12代Core系列處理器後，相關消息指稱Intel將選在11月19日正式對外推出此系列處理器，以及相對應的Z690系列晶片主機板。而若沒意外的話，Intel依然有可能選在更早時間點對外公佈對應輕薄筆電產品設計版本，並且預期會在微軟正式推出Windows 11時間點前後公布，並且與OEM業者合作推出應用新款處理器的筆電產品。

AMD 宣布美國能源部（DOE）的阿貢國家實驗室（Argonne National Laboratory）選用AMD EPYC 處理器為全新Polaris超級電腦挹注動能，讓研究人員為即將在阿貢國家實驗室推出的exascale等級超級電腦Aurora做好準備。Polaris由HPE打造，將採用AMD第2代EPYC處理器，之後升級至AMD第3代EPYC處理器，讓科學家與開發人員測試和優化軟體編碼與應用程式，以執行人工智慧、工程以及科學研究的計畫。

日前宣佈未來製程走向，並且啟用高效能顯示卡品牌「Arc」，更預告首波代號Alchemist產品將於2022年第一季問世後，Intel在稍早舉辦的2021年度架構日 (Architecture Day 2021)中，進一步分享包含消費市場及數據中心應用處理器架構設計特性。

在稍早聲明中，Intel公布旗下在2025年以前及未來的製程技術推展計畫，其中最快會在今年下旬進入全新命名的Intel 7製程技術應用，並且在2022年下旬進入Intel 4製程，而Intel 3製程則計畫在2023年下旬推進。此外，Intel也說明將在2024年進入20A製程發展，其中將結合全新RibbonFET電晶體技術與PowerVia供電設計，更確認Qualcomm將成為第一個採用此製程代工處理器產品的合作業者。

日經新聞報導指稱，包含蘋果及Intel都已經開始測試台積電的3nm製程技術，其中蘋果計畫在新款iPad率先使用新款3nm製程處理器，而Intel方面則計畫藉由3nm製程技術生產筆電及伺服器用處理器。

不畏疫情影響的歐洲已經開始在復辦各種實體展覽，而原本預期延至六月份開展的 MWC 2021 也順利開展。就在 MWC 開展期間，高通 Qualcomm 終於發表了 Snapdragon 888 的升級版處理器【Snapdragon 888+】，將時脈提升至 2.995GHz 將近 3.0 GHz 的水平打算成為下半年處理器之王的地位。

相關消息表示，由於NVIDIA計畫以400億美元收購Arm，使得許多長期與Arm深入合作業者開始擔心未來特定技術資源可能掌握在NVIDIA手中，甚至造成Arm現有合作模式變調。由於三星與Qualcomm目前均採Arm半客製化方案打造處理器產品，因此也讓Qualcomm在內業者對於NVIDIA收購Arm感到擔憂。

由高通所推出的 Snapdragon 888 處理器是目前消費型智慧型手機上的旗艦處理器之一，而接下來在下半年之後高通預計推出Snapdragon 888 Plus 處理器似乎將採 ARMv9 架構，並從三星轉由台積電製造推出。