稍早宣布由Qualcomm與華碩合作打造，提供完整Snapdragon處理器應用體驗的Snapdragon Insiders手機(註)，筆者在此款手機正式上市銷售前取得實機，體驗這款針對粉絲向設計的手機所帶來使用感受。
註：正式名稱為「Smartphone for Snapdragon Insiders Designed by ASUS」
針對Snapdragon粉絲打造，宣揚更多Qualcomm技術
Qualcomm與華碩合作打造的Snapdragon Insiders手機，除了是針對Snapdragon粉絲向設計之外，更希望藉此闡述Snapdragon處理器應用表現，以及Qualcomm旗下包含聲音、快充、相機、網路連接技術，以及遊戲使用特性。
不過，此次打造Snapdragon Insiders手機，並非代表Qualcomm將自行進軍手機市場，而是希望藉此宣揚Snapdragon處理器特色與使用體驗，並且配合Snapdragon Insiders社群擴大市場影響力。
▲與華碩ROG Phone 5系列一樣採用6.78吋AMOLED螢幕
▲背面採用相對低調的外型設計，但Snapdragon品牌標誌能以恆亮或呼吸燈形式背光，讓其他人知曉此款手機為Qualcomm打造
與ROG Phone 5有些相似，但不少設計細節不同
以整體設計來看，Snapdragon Insiders手機的硬體配置，其實與華碩推出的ROG Phone 5相當接近，但仍有部分細節不同。其中，Snapdragon Insiders手機主要是為了展現Snapdragon處理器重點應用技術與效能表現，而ROG Phone 5則是針對遊戲使用需求打造，因此額外加入超音波按鍵AirTrigger，以及背蓋RGB背光模組與可藉由外接配件增加遊玩體驗等設計。
另外，ROG Phone 5系列採用的是光學式螢幕下指紋辨識設計，而Snapdragon Insiders手機採用的是Qualcomm第二代3D超聲波指紋辨識技術 (3D Sonic Sensor)設計，但因為受限手機採用螢幕面板規格，因此僅能用在手機背面，雖然可以對應更精準、不因手指沾濕影響指紋識別效果的使用體驗，卻有點可惜無法對應更直覺的螢幕下指紋辨識操作使用模式。
▲採第二代3D超聲波指紋辨識技術 (3D Sonic Sensor)設計，但受限手機採用AMOLED面板材質限制，因此並未以螢幕下指紋辨識形式提供使用
▲整體設計與華碩推出的ROG Phone系列相近，但其實有不少差異
▲螢幕均採用6.78吋AMOLED面板打造
▲相機鏡頭配置規格也相當接近
▲由於Snapdragon Insiders手機採數位化音訊設計，因此並未提供3.5mm耳機孔，ROG Phone則考量遊戲使用需求，因此保留3.5mm耳機孔
雖然只是採用Snapdragon 888處理器，卻以超頻形式發揮更高運算效能
雖然Snapdragon Insiders手機僅採用Snapdragon 888處理器，但預設上卻採用超頻運作模式，使得整體運算效能能發揮等同原生就以更高運作時脈的Snapdragon 888+處理器效能表現。而若使用者有不同使用需求，亦可透過設定選項切換效能運作模式，或是長時間續航模式。
▲Snapdragon Insiders手機雖然僅搭載Snapdragon 888處理器，卻能透過軟體超頻方式發揮接近Snapdragon 888+運算效能
▲作業系統為原生Android 11，並且加入諸多Sanpdragon處理器元素
▲硬體效能測試
▲硬體效能測試，其中電池續航力在不同運算效能時的表現有不小落差
硬體方面除了配置Snapdragon 888處理器，Snapdragon Insiders手機分別採用以康寧Gorilla Vitus強化玻璃覆蓋、支援144Hz畫面更新率、解析度為2448 x 1440的6.78吋三星E4等級OLED螢幕，並且採用LPDDR5 16GB記憶體與UFS 3.1規格的512GB儲存容量設計。
電池電量為4000mAh，充電部分則採用QC 5.0快充設計，搭配同為QC 5.0快充技術設計的65W充電器，即可在30分鐘內充入70%電量，並且可在52分鐘內將手機電量充滿。
▲支援QC .50有線快充設計，對應最高65W充電規格
相機功能分別採用2400萬畫素視訊鏡頭，背面則配置採Sony IMX686感光元件、f/1.8光圈設計的6400萬畫素廣角鏡頭，搭配Sony IMX363感光元件、f/2.2光圈的1200萬畫素超廣角鏡頭，以及800萬畫素、支援3倍光學變焦與最高12倍數位變焦的長焦鏡頭。
▲相機模組幾乎與華碩ROG Phone系列相同
作業系統則採用Google原生設計的Android 11，機身背面更標上對應白色背光的Snapdragon火球圖示，而下方也會印上「Designed by ASUS」字樣，全機重量則為210公克。
▲機身背面標上對應白色背光的Snapdragon火球圖示，而下方也會印上「Designed by ASUS」字樣
對應Qualcomm提供最完整的連網體驗
連網功能部分，由華碩打造的Snapdragon Insiders手機同樣搭載Snapdragon X60 5G連網晶片，支援全球所有電信業者對應使用6GHz以下頻段與毫米波連接規格，對應5G+5G雙卡雙待，本身也支援Wi-Fi 6與Wi-Fi 6E無線網路連接規格。
相較絕大部分同樣採用Qualcomm處理器、對應5G連網的手機，多半會考量設計成本與市場需求，僅對應6GHz以下頻段的主流連接方式，Snapdragon Insiders手機為了呈現Qualcomm在5G連網應用表現，同時支援6GHz以下頻段與毫米波頻段連接設置，甚至支援全球各地區電信業者使用連接頻段，並且能藉由Snapdragon X60 5G連網晶片對支援完整連接頻段，，成為真正可在全球各個地區連網運作的手機。
同步展示Snapdragon Sound技術帶來聆聽體驗
Snapdragon Insiders手機同時是第一款支援Snapdragon Sound技術的手機產品，而在整個銷售組合中更包含以紐約精品耳機品牌Master & Dynamic推出的真無線耳機MW08為基礎，其中採用Qualcomm主動降噪技術、cVc通話降噪技術與QCC5141低功耗藍牙晶片設計的真無線耳機MW08SI，藉此詮釋Qualcomm Snapdragon Sound聲音技術。
▲以紐約精品耳機品牌Master & Dynamic推出的真無線耳機MW08為基礎，採用Qualcomm主動降噪技術、cVc通話降噪技術與QCC5141低功耗藍牙晶片設計的真無線耳機MW08SI
▲由於採用全數位音訊使用模式，因此並未搭載3.5mm耳機孔
而符合Snapdragon Sound認證裝置，在無線連接情況下將具備輸出24bit、96kHz音質，以及89毫秒低延遲、不中斷播放的聆聽感受，若是以有線連接的話，則可藉由Qualcomm Aqstic DAC數位放大器對應32bit、384kHz音質輸出，並且對應PCM與DSD解碼播放，另外在THD+N總諧失真與噪訊表現可以降至最低。
在Snapdragon Sound認證中，裝置將符合採用Snapdragon 888處理器運算平台、FascFonnect 6900行動連接平台，以及使用WCD938x、WSA883x等放大器設計，另外也整合包含Qualcomm ANC主動聲音降噪技術，以及包含aptX Adaptive、aptX Voice技術。
▲透過Snapdragon Sound技術對應更清晰、低延遲，並且能對應降噪的聲音體驗
在台灣等市場限量銷售
目前Snapdragon Insiders手機是與華碩合作，並且以限量形式透過華碩各地區線上商店，以及在地合作通路銷售，包含同捆Master & Dynamic真無線耳機MW08耳機建議售價為1499美元，若扣除耳機原本價格為299美元，由華碩製作的Snapdragon Insiders手機售價實際為1200美元以下，配色僅有午夜藍一款配色。
除了確定在台灣市場推出，包含中國、美國、德國、英國、日本、韓國市場也會同步開放銷售，接下來也會在印度市場推出。
▲與華碩合作的Snapdragon Insiders手機
▲原廠盒裝
▲打開後可以看見底下針對粉絲說明信
▲底下為手機保護框、真無線耳機與有線快充充電器
▲另外也附上使用手冊
▲原廠盒裝同時附上華碩設計的保護框
▲內側寫上「Designed by ASUS」字樣
本文轉載自：mashdigi
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