宣布釋出Android 12 AOSP版本之後，Google隨後也確定將在美國西岸時間10月19日上午10點 (台灣時間10月20日凌晨1點)舉辦Pixel秋季發表活動，預期將公布日前已經確認外觀設計的Pixel 6與Pixel 6 Pro。
HMD Global稍早透過Nokia Mobile官方Twitter帳號證實，將在10月6日當天舉辦新品發表活動，其中除了將揭曉新款中階手機Nokia G50，同時也預期推出新款平板裝置。
Elon Musk透露，未來SpaceX旗下Starlink提供的衛星網路服務，將能透過搭載雷射收發裝置彼此建立連接，藉此對應更快網路資料傳遞效率，同時也能提供更密集的網路訊號覆蓋範圍。
對於未來是否繼續推出Galaxy Note系列手機，三星始終維持曖昧不清的說法，但從近期申請延續手機產品名稱專利結果來看，顯然間接證實三星未來不再推出Galaxy Note系列手機。
日前揭曉搭載4G版Snapdragon 888處理器的P50系列後，華為稍早確認將在9月23日揭曉新款nova 9系列手機，同時也以此澄清並未計畫退出手機市場。先前有不少消息指稱，在5G連網手機發展佈局受到美國政府技術出口限令影響，華為可能選擇退出手機市場競爭，但在日前宣布推出新款P50系列手機，雖然僅採用4G連網設計規格，但強調並未計畫退離手機市場。
從去年就開始正式對外介紹代號Alder Lake的第12代Core系列處理器後，相關消息指稱Intel將選在11月19日正式對外推出此系列處理器，以及相對應的Z690系列晶片主機板。而若沒意外的話，Intel依然有可能選在更早時間點對外公佈對應輕薄筆電產品設計版本，並且預期會在微軟正式推出Windows 11時間點前後公布，並且與OEM業者合作推出應用新款處理器的筆電產品。
雖然先前預告將在9月15日舉辦新機發表活動，但小米旗下Redmi品牌顯然已經先公布日前有不少傳聞的redmi 10 Prime上市資訊，預計在9月7日於印度市場開放銷售，建議售價則從12499盧比起跳。目前Redmi 10 Prime也已經在小米印度官網上架，可以確認硬體規格分別採用解析度為Full HD+的6.5吋螢幕，並且支援90Hz畫面更新率，以及中央置頂設計的開孔視訊鏡頭，處理器則採用聯發科Helio G88，搭配4GB或6GB記憶體，以及64GB或128GB儲存容量。
除了realme展示旗下磁吸充電設計，OPPO稍早在中國國際智能產業博覽會期間也展示旗下名為MagVOOC的磁吸閃充技術，更包含旗下隔空充電技術原型設計。
稍早宣布由Qualcomm與華碩合作打造，提供完整Snapdragon處理器應用體驗的Snapdragon Insiders手機(註)，筆者在此款手機正式上市銷售前取得實機，體驗這款針對粉絲向設計的手機所帶來使用感受。
在性騷擾等風波持續纏身情況下，暴雪娛樂除了日前確認總裁、全球資深人事副總裁相繼離職，稍早更證實包含《暗黑破壞神4》遊戲總監Luis Barriga、首席關卡設計師Jesse Mccree，以及《魔獸世界》設計師Jonathan LeCraft均已離開暴雪娛樂。
取得資料顯示，Galaxy Fold 3確實將搭載IPX8等級防水防塵設計，另外也對應三組相機鏡頭同時取景功能與螢幕下鏡頭設計，而處理器規格則確定搭載Qualcomm Snapdragon 888。
去年宣布推出自有Apple Silicon處理器時，蘋果就說明將以2年時間讓旗下所有Mac產品線機種全數換成Arm架構設計，藉此對應更低耗電、更高運算效能，同時也能在產品設計有更高自主權，並且擺脫仰賴Intel處理器情況。而在去年宣布推出新款13.3吋MacBook Pro，以及新款acBook Air與Mac mini後，蘋果在今年春季新品發表會上揭曉換上Apple Silicon處理器，同時全面更換外觀設計，相較舊款機種更為輕薄。