完整Snapdragon處理器應用體驗,由Qualcomm與華碩攜手打造粉絲向手機開箱

稍早宣布由Qualcomm與華碩合作打造,提供完整Snapdragon處理器應用體驗的Snapdragon Insiders手機(註),筆者在此款手機正式上市銷售前取得實機,體驗這款針對粉絲向設計的手機所帶來使用感受。

註:正式名稱為「Smartphone for Snapdragon Insiders Designed by ASUS」

目錄

針對Snapdragon粉絲打造,宣揚更多Qualcomm技術

Qualcomm與華碩合作打造的Snapdragon Insiders手機,除了是針對Snapdragon粉絲向設計之外,更希望藉此闡述Snapdragon處理器應用表現,以及Qualcomm旗下包含聲音、快充、相機、網路連接技術,以及遊戲使用特性。

不過,此次打造Snapdragon Insiders手機,並非代表Qualcomm將自行進軍手機市場,而是希望藉此宣揚Snapdragon處理器特色與使用體驗,並且配合Snapdragon Insiders社群擴大市場影響力。

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▲與華碩ROG Phone 5系列一樣採用6.78吋AMOLED螢幕

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▲背面採用相對低調的外型設計,但Snapdragon品牌標誌能以恆亮或呼吸燈形式背光,讓其他人知曉此款手機為Qualcomm打造

與ROG Phone 5有些相似,但不少設計細節不同

以整體設計來看,Snapdragon Insiders手機的硬體配置,其實與華碩推出的ROG Phone 5相當接近,但仍有部分細節不同。其中,Snapdragon Insiders手機主要是為了展現Snapdragon處理器重點應用技術與效能表現,而ROG Phone 5則是針對遊戲使用需求打造,因此額外加入超音波按鍵AirTrigger,以及背蓋RGB背光模組與可藉由外接配件增加遊玩體驗等設計。

另外,ROG Phone 5系列採用的是光學式螢幕下指紋辨識設計,而Snapdragon Insiders手機採用的是Qualcomm第二代3D超聲波指紋辨識技術 (3D Sonic Sensor)設計,但因為受限手機採用螢幕面板規格,因此僅能用在手機背面,雖然可以對應更精準、不因手指沾濕影響指紋識別效果的使用體驗,卻有點可惜無法對應更直覺的螢幕下指紋辨識操作使用模式。

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▲採第二代3D超聲波指紋辨識技術 (3D Sonic Sensor)設計,但受限手機採用AMOLED面板材質限制,因此並未以螢幕下指紋辨識形式提供使用

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▲整體設計與華碩推出的ROG Phone系列相近,但其實有不少差異

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▲螢幕均採用6.78吋AMOLED面板打造

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▲相機鏡頭配置規格也相當接近

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▲由於Snapdragon Insiders手機採數位化音訊設計,因此並未提供3.5mm耳機孔,ROG Phone則考量遊戲使用需求,因此保留3.5mm耳機孔

雖然只是採用Snapdragon 888處理器,卻以超頻形式發揮更高運算效能

雖然Snapdragon Insiders手機僅採用Snapdragon 888處理器,但預設上卻採用超頻運作模式,使得整體運算效能能發揮等同原生就以更高運作時脈的Snapdragon 888+處理器效能表現。而若使用者有不同使用需求,亦可透過設定選項切換效能運作模式,或是長時間續航模式。

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▲Snapdragon Insiders手機雖然僅搭載Snapdragon 888處理器,卻能透過軟體超頻方式發揮接近Snapdragon 888+運算效能

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▲作業系統為原生Android 11,並且加入諸多Sanpdragon處理器元素

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▲硬體效能測試

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▲硬體效能測試,其中電池續航力在不同運算效能時的表現有不小落差

硬體方面除了配置Snapdragon 888處理器,Snapdragon Insiders手機分別採用以康寧Gorilla Vitus強化玻璃覆蓋、支援144Hz畫面更新率、解析度為2448 x 1440的6.78吋三星E4等級OLED螢幕,並且採用LPDDR5 16GB記憶體與UFS 3.1規格的512GB儲存容量設計。

電池電量為4000mAh,充電部分則採用QC 5.0快充設計,搭配同為QC 5.0快充技術設計的65W充電器,即可在30分鐘內充入70%電量,並且可在52分鐘內將手機電量充滿。

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▲支援QC .50有線快充設計,對應最高65W充電規格

相機功能分別採用2400萬畫素視訊鏡頭,背面則配置採Sony IMX686感光元件、f/1.8光圈設計的6400萬畫素廣角鏡頭,搭配Sony IMX363感光元件、f/2.2光圈的1200萬畫素超廣角鏡頭,以及800萬畫素、支援3倍光學變焦與最高12倍數位變焦的長焦鏡頭。

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▲相機模組幾乎與華碩ROG Phone系列相同

作業系統則採用Google原生設計的Android 11,機身背面更標上對應白色背光的Snapdragon火球圖示,而下方也會印上「Designed by ASUS」字樣,全機重量則為210公克。

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▲機身背面標上對應白色背光的Snapdragon火球圖示,而下方也會印上「Designed by ASUS」字樣

對應Qualcomm提供最完整的連網體驗

連網功能部分,由華碩打造的Snapdragon Insiders手機同樣搭載Snapdragon X60 5G連網晶片,支援全球所有電信業者對應使用6GHz以下頻段與毫米波連接規格,對應5G+5G雙卡雙待,本身也支援Wi-Fi 6與Wi-Fi 6E無線網路連接規格。

相較絕大部分同樣採用Qualcomm處理器、對應5G連網的手機,多半會考量設計成本與市場需求,僅對應6GHz以下頻段的主流連接方式,Snapdragon Insiders手機為了呈現Qualcomm在5G連網應用表現,同時支援6GHz以下頻段與毫米波頻段連接設置,甚至支援全球各地區電信業者使用連接頻段,並且能藉由Snapdragon X60 5G連網晶片對支援完整連接頻段,,成為真正可在全球各個地區連網運作的手機。

同步展示Snapdragon Sound技術帶來聆聽體驗

Snapdragon Insiders手機同時是第一款支援Snapdragon Sound技術的手機產品,而在整個銷售組合中更包含以紐約精品耳機品牌Master & Dynamic推出的真無線耳機MW08為基礎,其中採用Qualcomm主動降噪技術、cVc通話降噪技術與QCC5141低功耗藍牙晶片設計的真無線耳機MW08SI,藉此詮釋Qualcomm Snapdragon Sound聲音技術。

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▲以紐約精品耳機品牌Master & Dynamic推出的真無線耳機MW08為基礎,採用Qualcomm主動降噪技術、cVc通話降噪技術與QCC5141低功耗藍牙晶片設計的真無線耳機MW08SI

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▲由於採用全數位音訊使用模式,因此並未搭載3.5mm耳機孔

而符合Snapdragon Sound認證裝置,在無線連接情況下將具備輸出24bit、96kHz音質,以及89毫秒低延遲、不中斷播放的聆聽感受,若是以有線連接的話,則可藉由Qualcomm Aqstic DAC數位放大器對應32bit、384kHz音質輸出,並且對應PCM與DSD解碼播放,另外在THD+N總諧失真與噪訊表現可以降至最低。

在Snapdragon Sound認證中,裝置將符合採用Snapdragon 888處理器運算平台、FascFonnect 6900行動連接平台,以及使用WCD938x、WSA883x等放大器設計,另外也整合包含Qualcomm ANC主動聲音降噪技術,以及包含aptX Adaptive、aptX Voice技術。

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▲透過Snapdragon Sound技術對應更清晰、低延遲,並且能對應降噪的聲音體驗

在台灣等市場限量銷售

目前Snapdragon Insiders手機是與華碩合作,並且以限量形式透過華碩各地區線上商店,以及在地合作通路銷售,包含同捆Master & Dynamic真無線耳機MW08耳機建議售價為1499美元,若扣除耳機原本價格為299美元,由華碩製作的Snapdragon Insiders手機售價實際為1200美元以下,配色僅有午夜藍一款配色。

除了確定在台灣市場推出,包含中國、美國、德國、英國、日本、韓國市場也會同步開放銷售,接下來也會在印度市場推出。

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▲與華碩合作的Snapdragon Insiders手機

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▲原廠盒裝

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▲打開後可以看見底下針對粉絲說明信

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▲底下為手機保護框、真無線耳機與有線快充充電器

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▲另外也附上使用手冊

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▲原廠盒裝同時附上華碩設計的保護框

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▲內側寫上「Designed by ASUS」字樣

本文轉載自:mashdigi

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