由高通所推出的 Snapdragon 888 處理器是目前消費型智慧型手機上的旗艦處理器之一，而接下來在下半年之後高通預計推出Snapdragon 888 Plus 處理器似乎將採 ARMv9 架構，並從三星轉由台積電製造推出。
由於受到全球晶片產能不足的影響，今年在於旗艦晶片的出口上比起過去降低了不少，同時身為晶片大廠的高通為了因應手機處理器的製造需求，將過去不少處理器重新封裝後推出，以暫緩全球手機大廠的晶片需求。
不過即便如此，旗艦級處理器的研發還是不少跟不上腳步，高通目前似乎有意推出 Snapdragon 888 處理器的升級版，代號為「Waipio」的處理器，將有別於先前 S888 採用的 ARMv8 架構，將改為新的 ARMv9 指令集架構推出，並且搭上 Kryo 780 CPU、Adreno 730 GPU，以及 Spectra 680 ISP，記憶體則支援四通道 LPDDR 5規格，連網部分則是整合 Snapdragon X65 5G 連網晶片。
另外可能還會有一款代號為「Lahaina」的 Snapdragon 888 處理器升頻版，將原有的 2.84 GHz 時脈提升至 3.1 GHz 設計，淡將改為只限於 4G LTE 連網的功能，讓整體電力損耗可以維持平衡，並且同時為美國政府禁止國內企業出售 5G 晶片的禁令解套。
據傳目前許多廠商，包含：三星、小米、OPPO、榮耀、vivo、聯想都已經取得了測試樣品，最快會在今年第三季陸續推出市售產品。
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